桌面式高性能原子层沉积系统
●小型化设计,占地极小,灵活适配各类实验环境
●原子级薄膜生长与埃米级厚度精确控制
●优异保形沉积能力,适用于复杂结构及粉体表面改性
●支持多种氧化物及复合薄膜沉积
●提供成熟工艺包支持,实现快速部署与稳定复现
●兼容4英寸晶圆与微纳粉体样品
●原子级薄膜生长与埃米级厚度精确控制
●优异保形沉积能力,适用于复杂结构及粉体表面改性
●支持多种氧化物及复合薄膜沉积
●提供成熟工艺包支持,实现快速部署与稳定复现
●兼容4英寸晶圆与微纳粉体样品
产品描述
ALD 系统性能测试数据 / ALD TEST DATA

技术参数 / TECHNICAL DATA
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腔体材质 |
316SS |
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工作温度 |
RT~350℃ |
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控温精度 |
±1℃ |
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| 基板尺寸 | 最大单片4''样品(可定制6''样品) | |
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2个低温前驱体气路(RT~150℃) |
TMA,H2O etc |
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2个高温前驱体气路(RT~150℃) |
Hf(NMe2 )4 ,Zr(NMe2 )4 etc | |
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前驱体控温精度 |
±1℃ |
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气体流量控制 |
最高3路气体流量控制,流量范围0~500sccm | |
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载气 |
N2,Ar | |
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反应气 |
O2/O3,H2 | |
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样品非均匀性 |
≤1%@氧化铝,平均5点,边缘去除5mm | |
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软件控制 |
图形化设计控制,PID自动控温,高度定制的工艺程序,30天操作记录 | |
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选配项 |
QCM原位监测模块、臭氧发生器、手套箱 | |
相关文件 / DOWNLOAD
京公网安备 11011602001024号