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桌面式高性能原子层沉积系统

●小型化设计,占地极小,灵活适配各类实验环境
●原子级薄膜生长与埃米级厚度精确控制
●优异保形沉积能力,适用于复杂结构及粉体表面改性
●支持多种氧化物及复合薄膜沉积
●提供成熟工艺包支持,实现快速部署与稳定复现
●兼容4英寸晶圆与微纳粉体样品

产品描述

ALD 系统性能测试数据  / ALD TEST DATA


      

技术参数  / TECHNICAL DATA


腔体材质

316SS

工作温度

RT~350℃

控温精度

±1℃

基板尺寸 最大单片4''样品(可定制6''样品)

2个低温前驱体气路(RT~150℃)

TMA,H2O etc

2个高温前驱体气路(RT~150℃)

Hf(NMe2 )4 ,Zr(NMe2 )4 etc

前驱体控温精度

±1℃

气体流量控制

最高3路气体流量控制,流量范围0~500sccm

载气

N2,Ar

反应气

O2/O3,H2

样品非均匀性

≤1%@氧化铝,平均5点,边缘去除5mm

软件控制

图形化设计控制,PID自动控温,高度定制的工艺程序,30天操作记录

选配项

QCM原位监测模块、臭氧发生器、手套箱

 

相关文件 / DOWNLOAD