双源蒸发源
Dual- Pockets Effusion Cell
产品描述
主要特点 / MAIN FEATURE
●超高真空兼容
●优异的温度稳定性
●独立的双路控温
●良好的热隔绝性
●有效提高UHV系统的使用效率
产品应用 / APPLICATIONS
● 表面科学
● 超薄膜层
● 多源掺杂
● 样品制备
● Ⅲ-V半导体薄膜研究和太阳能领域
型号注解 / PART NUMBER COMPOSITION
②63：DN63CF ④M：中温(400-1400℃） ⑥M：手动；P：气动 ⑧C：TypeC；K：TypeK
技术参数 / TECHNICAL DATA
主要特点 / MAIN FEATURE
●超高真空兼容
●优异的温度稳定性
●独立的双路控温
●良好的热隔绝性
●有效提高UHV系统的使用效率
产品应用 / APPLICATIONS
● 表面科学
● 超薄膜层
● 多源掺杂
● 样品制备
● II-V半导体薄膜研究和太阳能领域
型号注解 / PART NUMBER COMPOSITION
②63：DN63CF ④M：中温(400-1400℃） ⑥M：手动；P：气动 ⑧C：TypeC；K：TypeK
技术参数 / TECHNICAL DATA
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安装法兰 |
DN63CF (O.D. 4.5”) |
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腔内长度 |
标准长度270mm；260mm-400mm可选 |
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腔内直径 |
63mm |
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工作温度 |
400-1400℃ |
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加热方式 |
钽丝加热 |
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温度稳定性 |
±0.1℃ |
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温度测量 |
K型热偶（400℃-1100℃）C型热偶（450℃-1400℃） |
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除气温度 |
K型热偶 1200℃ ； C型热偶 1450℃ |
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烘烤温度 |
200℃ |
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源数量 |
2 |
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坩埚材料 |
氧化铝；热解氮化硼；石英；可定制其他材料 |
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坩埚容积 |
5cc |
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冷却方式 |
一体式水冷 |
相关文件 / DOWNLOAD
京公网安备 11011602001024号