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双源蒸发源

Dual- Pockets Effusion Cell

产品描述

  主要特点  / MAIN FEATURE

●超高真空兼容

优异的温度稳定性
●独立的双路控温
●良好的热隔绝性

●有效提高UHV系统的使用效率

  产品应用  / APPLICATIONS

表面科学
● 超薄膜层
● 多源掺杂
● 样品制备

● II-V半导体薄膜研究和太阳能领域

  型号注解  / PART NUMBER COMPOSITION

②63:DN63CF ④M:中温(400-1400℃) ⑥M:手动;P:气动  ⑧C:TypeC;K:TypeK

  技术参数  / TECHNICAL DATA

  主要特点  / MAIN FEATURE

●超高真空兼容

●优异的温度稳定性
●独立的双路控温
●良好的热隔绝性

●有效提高UHV系统的使用效率

  产品应用  / APPLICATIONS

● 表面科学
● 超薄膜层
● 多源掺杂
● 样品制备

● II-V半导体薄膜研究和太阳能领域

  型号注解  / PART NUMBER COMPOSITION

②63:DN63CF ④M:中温(400-1400℃) ⑥M:手动;P:气动  ⑧C:TypeC;K:TypeK

  技术参数  / TECHNICAL DATA

安装法兰

DN63CF (O.D. 4.5”)

腔内长度

标准长度270mm;260mm-400mm可选

腔内直径

63mm

工作温度

400-1400℃

加热方式

钽丝加热

温度稳定性

±0.1℃

温度测量

K型热偶(400℃-1100℃)C型热偶(450℃-1400℃)

除气温度

K型热偶 1200℃ ; C型热偶 1450℃

烘烤温度

200℃

源数量

2

坩埚材料

氧化铝;热解氮化硼;石英;可定制其他材料

坩埚容积

5cc

冷却方式

一体式水冷

相关文件 / DOWNLOAD

Cn-双源蒸发源